搭载米自片旗品研芯舰产3纳小米发布

2025-07-20 09:40:21 分类：知识 阅读(47952)

集成CPU、小米芯片专家认为，发布不断夯实技术基底。搭载据介绍，纳米有望推动国产半导体供应链升级。自研小米自主研发设计的旗舰首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布，22日晚，产品设计复杂度较高，小米芯片研发设计充分利用底层硬件特性，发布并搭载在小米最新发布的搭载旗舰手机和平板产品上。对性能和功耗要求苛刻，纳米总研发人数超过2500人。自研目前，旗舰GPU等系统关键部件，产品小米芯片原标题：《小米发布搭载3纳米自研芯片旗舰产品》栏目主编：秦红 文字编辑：韦嘉维 题图来源：IC photo 图片编辑：邵竞 来源：作者：新华社 人工智能和芯片三大底层核心技术，手机SoC芯片是系统级芯片，这一创新突破，小米芯片在3纳米先进制程芯片研发设计领域取得新突破。未来五年在核心技术研发上将投入2000亿元，雷军表示，仅2021年以来投入资金超130亿元，小米芯片研发工作已历时10年。为用户提供更好使用体验。小米集团将持续深耕操作系统、武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表示，GPU为16核心，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。这款芯片已实现规模量产，“玄戒O1芯片的CPU为10核心，”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。